第二十七回中国国際光電博覧会（CIOE中国光博会）は、2026年9月9日（水）～11日（金） の日程で、深セン国際会展センター（宝安新館） にて開催されます。このたび、当社は新機種となる「Quspa-Dx」 を本展に出展いたす運びとなりました。
ブース情報
・ブース番号：2D095
・会場：深セン国際会展センター（宝安新館）2号館
・所在地：広東省深セン市宝安区福海街道展城路1号
・開催時間：
9月9日（水）～9月10日（木） 9:00～17:00
9月11日（金） 9:00～16:00
進和TFAが注力する次世代精密塗布ソリューションとして、Quspa-Dxは卓越した塗布速度と幅広い材料対応力を誇り、光通信分野における精密塗布プロセスの高度化に最適な一台です。
本展では、Quspa-Dxの以下の主要アプリケーションにおける優れたパフォーマンスを実演いたします。
・はんだペースト塗布：直径 110±20μm の微細はんだドットを実現し、350Hz の高周波条件下で安定した噴射が可能。高速・高精度な表面実装ニーズに対応します。
・レンズ用途：直径 80μm級 の精密コントロールを実現。
・ウェハ塗布：ウェハ（Wafer）に対する精密塗布プロセスに対応。
・ダム（DAM）用途：100μm×20μm の微細ラインにおいて、完璧な直角制御および交差点押し込み技術を発揮。
・高粘度材料への対応：各種接着剤やその他高粘度特殊材料にも対応し、多様な製造シーンに柔軟に貢献します。
当社はこれまで、電子機器製造、医療、光通信、AIなどの分野に向けて、安定性・高効率・高精度を兼ね備えた自動塗布ソリューションを提供してまいりました。今般の出展は、当社の技術力を広くご紹介する場であるとともに、業界の皆様と直接対話し、未来の可能性を共に探る貴重な機会と捉えております。
どうぞ2号館2D095ブースへお越しいただき、Quspa-Dxの実機デモンストレーションを間近でご覧いただき、精密塗布技術における当社のたゆまぬ挑戦と革新性をその目でお確かめください。
