01
DAM&FILL工艺
即围坝填充工艺，主要运用于尺寸较小、芯片密度高的Mini LED背光板。因为Mini LED间距小，通常先进行划线点胶，通过相互垂直的胶线形成田字格，提升分区控光品质，防止串光。然后在每个田字围坝分区中填充透明的光学胶水，起到保护Mini LED和透光的作用，提升发光品质。
Shinwa Quspa点胶机亮点能力——DAM工艺
第一个亮点能力是出色的胶高胶宽控制。通过设备自带的镭射检测DAM胶高和胶宽，自动调节气压，将胶高/胶宽控制在规格内。
另一个亮点能力是对DAM胶划线时交叉点凸起的对应，普通点胶在田字格划线时，不可避免地在交叉点处会形成突起，或是点胶速度减缓，从而导致背光板高度、CT时间不符合要求。Shinwa所使用的StepDot DAM点胶技术可以在不减速的情况下，进行交叉点下压，达成良好的高度控制，确保连接处胶线均匀连续且无明显凸起。
Shinwa Quspa点胶机亮点能力——FILL工艺
采用错位四阀飞行喷射方案，即将四阀进行偏移错位排列，同时在行进中不停顿飞行喷射胶水，进行填充，提高出胶量，减少常见的因填充胶量大导致的点胶时间过长的问题。
02
LENS工艺
即透镜工艺，通过喷点透明的光学胶水，对Mini LED进行保护，同时构造光学透镜，提升聚光和亮化效果，适用于Mini LED间距较大的背光板。主要应用于中大尺寸显示方案，如：桌面显示器、TV类、车载背光等。
LENS工艺难点
胶量一致性要求高
胶形一致性要求高
点胶同心度要求高
海量阵列芯片对点胶速度的要求高
Shinwa Quspa点胶机亮点能力
采用错位五阀飞行喷射方案，即将四阀进行偏移错位排列，同时在行进中不停顿飞行喷射胶水，进行填充。1~4阀喷射LENS胶，5阀喷射白色Encap胶，对IC/SENSOR/CAP等零件进行覆盖，在实现高品点胶的同时，能够极大缩短CT时间，减少成本。
