进和(天津)自动化控制设备有限公司
苏州分公司
EN |
JP
关于我们
公司简介
发展历程
企业文化
实验室介绍
产品中心
MsL
Ss
新闻资讯
最新新闻
展会信息
SDGs
联系我们
联系我们
在线留言
搜索
进和(天津)自动化控制设备有限公司
苏州分公司
关于我们
公司简介
发展历程
企业文化
实验室介绍
产品中心
MsL
Ss
新闻资讯
最新新闻
展会信息
SDGs
联系我们
联系我们
在线留言
EN
/
JP
1 https://cloud-assets-brwq.bcdn8.com/jinh0107/uploads/20230414/b183edf278031d10efcd751f39d923cf.mp4
Ultra-High Precision Dispenser
Ultra-High Precision Dispenser
Ultra-High Precision Dispenser
Ultra-High Precision Dispenser
Quspa高精密涂布设备
MsL
胶阀选项: 螺杆阀、压电喷射阀
磁浮马达 (±5μm)
图像处理&高度测量
其他各种校准系统
LEARN more
Ultra-High Precision Dispenser
Ss
胶阀选项: 螺杆阀、压电喷射阀
磁浮马达 (±5μm)
图像处理&高度测量
其他各种校准系统
节省空间(占地空间:800mm×800mm)
面向小型基板(Max:150×150、Min:30×50)
LEARN more
Ultra-High Precision Dispenser
MsL
Ss
为什么选择我们
2006年即开展高速微量精密涂布设备的设计、研发、生产工作,近20年间,进和超精密微涂布系列在PCB实装和半导体制造领域为客户提供了前所未有的高品质与便利性兼具的体验。
公司简介
发展历程
愿景与使命
新闻资讯
实时了解最新的公司动态和行业信息
NEW
Shinwa TFA参展慕尼黑上海电子生产设备展
2024-02-22
进和TFA于2024年3月20日至3月22日参展慕尼黑上海电子生产设备展。展会地点:上海新国际博览中心地址: 上海市浦东新区龙阳路2345号展位号:E6馆 6288进和TFA届时将展出最新型Quspa超精密涂布设备,提供先进的锡膏喷涂解决方案。Quspa超精密涂布设备应用1、锡膏 Type7:100μm直径2、银胶 :130μm直径3、DAM点胶 :16寸F
NEW
Nepcon展会圆满结束 Shinwa喷锡技术备受关注
2023-07-24
Nepcon China于7月19日在上海世博馆正式拉开帷幕。经过前期一系列紧锣密鼓的准备工作,我司顺利参加此次为期3天的展览活动。值得一提的是,本次参展的设备为本公司推出的最新款高精密点胶设备Quspa MsL。该设备应用场景如下:
NEW
Shinwa TFA参展Nepcon China 2023
2023-06-20
进和TFA于2023年7月19日至7月21日参展Nepcon China 2023。
LEARN more
关于我们
公司简介
发展历程
企业文化
实验室介绍
产品中心
MsL
Ss
新闻资讯
最新新闻
展会信息
SDGs
联系我们
联系我们
在线留言
Copyright © 进和(天津)自动化控制设备有限公司
津ICP备2022008520号-1