广受业界好评的Shinwa Quspa即将在2025年内发布面向大尺寸基板机型：QUSPA-SP。全力支援近年来各大头部封装厂商都在布局的大算力AI芯片封装生产。
QUSPA-SP有以下几项优势：
1、高速·高加速 4.5G、3000m/sec
2、位置重复精度±3µm
3、可自动生成点胶程序
4、可搭载两个点胶阀
5、对应基板尺寸最大550×600
| M size | L size | |
| 整机尺寸 | 1400x1180x1430㎜ | 1600x1600x1400㎜ |
| 对应基板大小 |
MAX: 250×330㎜ MIN: 50×70㎜ |
MAX: 550×600㎜ MIN: 100×100㎜ |
| 重量 | 1500Kg | 2500Kg |
Quspa超精密涂布设备应用
1、锡膏 Type7：150μm直径
2、银胶 ：130μm直径
3、DAM点胶 ：16寸FPC基板高度点胶
4、其他高粘度材料
