Shinwa TFA参展慕尼黑上海电子生产设备展

进和TFA于2024年3月20日至3月22日参展慕尼黑上海电子生产设备展。展会地点：上海新国际博览中心地址: 上海市浦东新区龙阳路2345号展位号：E6馆 6288进和TFA届时将展出最新型Quspa超精密涂布设备，提供先进的锡膏喷涂解决方案。Quspa超精密涂布设备应用1、锡膏 Type7：100μm直径2、银胶 ：130μm直径3、DAM点胶 ：16寸F

Nepcon展会圆满结束 Shinwa喷锡技术备受关注

Nepcon China于7月19日在上海世博馆正式拉开帷幕。经过前期一系列紧锣密鼓的准备工作，我司顺利参加此次为期3天的展览活动。值得一提的是，本次参展的设备为本公司推出的最新款高精密点胶设备Quspa MsL。该设备应用场景如下:

Shinwa TFA参展Nepcon China 2023

进和TFA于2023年7月19日至7月21日参展Nepcon China 2023。