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Shinwa TFA参展慕尼黑上海电子生产设备展
Shinwa TFA参展慕尼黑上海电子生产设备展
2024-02-22
进和TFA于2024年3月20日至3月22日参展慕尼黑上海电子生产设备展。展会地点：上海新国际博览中心地址: 上海市浦东新区龙阳路2345号展位号：E6馆 6288进和TFA届时将展出最新型Quspa超精密涂布设备，提供先进的锡膏喷涂解决方案。Quspa超精密涂布设备应用1、锡膏 Type7：100μm直径2、银胶 ：130μm直径3、DAM点胶 ：16寸F
Nepcon展会圆满结束 Shinwa喷锡技术备受关注
Nepcon展会圆满结束 Shinwa喷锡技术备受关注
2023-07-24
Nepcon China于7月19日在上海世博馆正式拉开帷幕。经过前期一系列紧锣密鼓的准备工作，我司顺利参加此次为期3天的展览活动。值得一提的是，本次参展的设备为本公司推出的最新款高精密点胶设备Quspa MsL。该设备应用场景如下:
Shinwa TFA参展Nepcon China 2023
Shinwa TFA参展Nepcon China 2023
2023-06-20
进和TFA于2023年7月19日至7月21日参展Nepcon China 2023。
Shinwa TFA苏州实验室开始运营
Shinwa TFA苏州实验室开始运营
2023-06-19
2023年6月19日，Shinwa Quspa点胶机顺利搬入TFA苏州实验室，TFA苏州点胶、喷锡实验室正式开始运营。
祝贺进和（天津）自动化控制设备有限公司官网正式上线！
祝贺进和（天津）自动化控制设备有限公司官网正式上线！
2023-01-07
祝贺进和（天津）自动化控制设备有限公司官网正式上线!
开创涂布新常识
开创涂布新常识
2023-01-07
在半导体后段工艺及SMT领域可提供前所未有的技术支持
中国当地法人（制造）苏州分公司成立的通知
中国当地法人（制造）苏州分公司成立的通知
2021-04-26
株式会社进和于2021年4月26日在中国苏州设立了进和（天津）自动化控制设备有限公司，特此通知。
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