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新闻资讯
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Shinwa Quspa首台面向大型基板的设备：SP型号正式发布！
Shinwa Quspa首台面向大型基板的设备：SP型号正式发布！
2025-03-13
广受业界好评的Shinwa Quspa即将在2025年内发布面向大尺寸基板机型：QUSPA-SP。全力支援近年来各大头部封装厂商都在布局的大算力AI芯片封装生产。QUSPA-SP有以下几项优势：1、高速·高加速 4.5G、3000m/sec2、位置重复精度±3µm3、可自动生成点胶程序4、可搭载两个点胶阀5、对应基板尺寸最大550×600
Shinwa TFA 参展Productronica China 2025
Shinwa TFA 参展Productronica China 2025
2025-03-12
TFA苏州将于3/26~3/28参加Productronica China 2025 慕尼黑上海电子生产设备展。届时设备Quspa-LX亮相本次展会，现场演示点胶。地点:上海新国际博览中心上海市浦东新区龙阳路2345号展位号: W1.1581Quspa超精密涂布设备应用1、锡膏 Type7：150μm直径2、银胶
搬迁公告
搬迁公告
2025-02-28
自2025年3月5日起，进和(天津)自动化控制设备有限公司苏州分公司事务所及试验室搬迁至：苏州市吴中区吴中太湖新城雷山路8号嘉盛中心1013室 邮编：215128Room 1013, No.8 Leishan Road, Taihu Subdistrict, Wuzhong District, Suzhou City,Jiangsu Province,Chin
Shinwa TFA参展Nepcon ASIA 2024
Shinwa TFA参展Nepcon ASIA 2024
2024-10-25
进和TFA将于2024年11月6日至11月8日参展Nepcon ASIA 2024。展馆：深圳国际会展中心(宝安)地址: 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号进和TFA展位号：11号馆 11H44进和TFA届时将展出次世代Quspa-Lx超精密涂布设备，世界首展！并进行现场喷锡、点胶展示。Quspa超精密涂布设备应用1、锡膏 Type7 ：150μm直径锡点 350hz高速喷锡
Shinwa TFA参展慕尼黑上海电子生产设备展
Shinwa TFA参展慕尼黑上海电子生产设备展
2024-02-22
进和TFA于2024年3月20日至3月22日参展慕尼黑上海电子生产设备展。展会地点：上海新国际博览中心地址: 上海市浦东新区龙阳路2345号展位号：E6馆 6288进和TFA届时将展出最新型Quspa超精密涂布设备，提供先进的锡膏喷涂解决方案。Quspa超精密涂布设备应用1、锡膏 Type7：100μm直径2、银胶 ：130μm直径3、DAM点胶 ：16寸F
Nepcon展会圆满结束 Shinwa喷锡技术备受关注
Nepcon展会圆满结束 Shinwa喷锡技术备受关注
2023-07-24
Nepcon China于7月19日在上海世博馆正式拉开帷幕。经过前期一系列紧锣密鼓的准备工作，我司顺利参加此次为期3天的展览活动。值得一提的是，本次参展的设备为本公司推出的最新款高精密点胶设备Quspa MsL。该设备应用场景如下:
Shinwa TFA参展Nepcon China 2023
Shinwa TFA参展Nepcon China 2023
2023-06-20
进和TFA于2023年7月19日至7月21日参展Nepcon China 2023。
Shinwa TFA苏州实验室开始运营
Shinwa TFA苏州实验室开始运营
2023-06-19
2023年6月19日，Shinwa Quspa点胶机顺利搬入TFA苏州实验室，TFA苏州点胶、喷锡实验室正式开始运营。
祝贺进和（天津）自动化控制设备有限公司官网正式上线！
祝贺进和（天津）自动化控制设备有限公司官网正式上线！
2023-01-07
祝贺进和（天津）自动化控制设备有限公司官网正式上线!
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