Shinwa TFA 参展NEPCON AISA 2025

2025-10-10
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TFA苏州将于10/28~10/30参加NEPCON AISA 2025 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会。

展馆:深圳国际会展中心(宝安新馆)

地址: 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

进和TFA展位号:13号馆 13G30

进和TFA届时将展出次世代Quspa-LX超精密涂布设备,并进行现场喷锡、点胶展示。


Quspa超精密涂布设备应用

1、锡膏:120μm直径 350hz高速喷锡

2、银胶:130μm直径

3、各类胶水材料:可对应wafer晶圆点胶

4、其他高粘度材料 


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