进和TFA于2024年3月20日至3月22日参展慕尼黑上海电子生产设备展。
展会地点：上海新国际博览中心
地址: 上海市浦东新区龙阳路2345号
展位号：E6馆 6288
进和TFA届时将展出最新型Quspa超精密涂布设备，提供先进的锡膏喷涂解决方案。
Quspa超精密涂布设备应用
1、锡膏 Type7：100μm直径
2、银胶 ：130μm直径
3、DAM点胶 ：16寸FPC基板高速点胶
其他高粘度材料
