Nepcon China于7月19日在上海世博馆正式拉开帷幕。经过前期一系列紧锣密鼓的准备工作，我司顺利参加此次为期3天的展览活动。值得一提的是，本次参展的设备为本公司推出的最新款高精密点胶设备Quspa MsL。
该设备应用场景如下:
1、锡膏 Type7 ：150μm直径
2、银胶 ：130μm直径
3、DAM点胶 ：16寸FPC基板高速点胶
4、其他高粘度材料
