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Quspa高精密涂布设备
SP
  • 磁浮马达±3um
  • 可搭载两个点胶阀
  • 自动生成点胶程序
  • 大型基板对应 550x600mm
  • 最高点胶速度 580 shot/秒
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SP
Ultra-High Precision Dispenser
MsL
  • 胶阀选项： 螺杆阀、压电喷射阀
  • 磁浮马达 (±5μm）
  • 图像处理＆高度测量
  • 其他各种校准系统
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MsL
Ultra-High Precision Dispenser
Ss
  • 胶阀选项： 螺杆阀、压电喷射阀
  • 磁浮马达 (±5μm）
  • 图像处理＆高度测量
  • 其他各种校准系统
  • 节省空间（占地空间：800mm×800mm）
  • 面向小型基板（Max：150×150、Min：30×50）
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Ss
Ultra-High Precision Dispenser
SP
MsL
Ss
为什么选择我们
2006年即开展高速微量精密涂布设备的设计、研发、生产工作，近20年间，进和超精密微涂布系列在PCB实装和半导体制造领域为客户提供了高品质与便利性兼具的体验。
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新闻资讯
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Shinwa Quspa首台面向大型基板的设备：SP型号正式发布！
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Shinwa Quspa首台面向大型基板的设备：SP型号正式发布！
2025-03-13
广受业界好评的Shinwa Quspa即将在2025年内发布面向大尺寸基板机型：QUSPA-SP。全力支援近年来各大头部封装厂商都在布局的大算力AI芯片封装生产。QUSPA-SP有以下几项优势：1、高速·高加速 4.5G、3000m/sec2、位置重复精度±3µm3、可自动生成点胶程序4、可搭载两个点胶阀5、对应基板尺寸最大550×600
Shinwa TFA 参展Productronica China 2025
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Shinwa TFA 参展Productronica China 2025
2025-03-12
TFA苏州将于3/26~3/28参加Productronica China 2025 慕尼黑上海电子生产设备展。届时设备Quspa-LX亮相本次展会，现场演示点胶。地点:上海新国际博览中心上海市浦东新区龙阳路2345号展位号: W1.1581Quspa超精密涂布设备应用1、锡膏 Type7：150μm直径2、银胶
搬迁公告
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搬迁公告
2025-02-28
自2025年3月5日起，进和(天津)自动化控制设备有限公司苏州分公司事务所及试验室搬迁至：苏州市吴中区吴中太湖新城雷山路8号嘉盛中心1013室 邮编：215128Room 1013, No.8 Leishan Road, Taihu Subdistrict, Wuzhong District, Suzhou City,Jiangsu Province,Chin
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