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Ultra-High Precision Dispenser
Ultra-High Precision Dispenser
Ultra-High Precision Dispenser
Ultra-High Precision Dispenser
Ultra-High Precision Dispenser
Ultra-High Precision Dispenser
Quspa高精密涂布设备
SP
磁浮马达±3um
可搭载两个点胶阀
自动生成点胶程序
大型基板对应 550x600mm
最高点胶速度 580 shot/秒
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Ultra-High Precision Dispenser
MsL
胶阀选项: 螺杆阀、压电喷射阀
磁浮马达 (±5μm)
图像处理&高度测量
其他各种校准系统
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Ultra-High Precision Dispenser
Ss
胶阀选项: 螺杆阀、压电喷射阀
磁浮马达 (±5μm)
图像处理&高度测量
其他各种校准系统
节省空间(占地空间:800mm×800mm)
面向小型基板(Max:150×150、Min:30×50)
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Ultra-High Precision Dispenser
SP
MsL
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为什么选择我们
2006年即开展高速微量精密涂布设备的设计、研发、生产工作,近20年间,进和超精密微涂布系列在PCB实装和半导体制造领域为客户提供了高品质与便利性兼具的体验。
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Shinwa Quspa首台面向大型基板的设备:SP型号正式发布!
2025-03-13
广受业界好评的Shinwa Quspa即将在2025年内发布面向大尺寸基板机型:QUSPA-SP。全力支援近年来各大头部封装厂商都在布局的大算力AI芯片封装生产。QUSPA-SP有以下几项优势:1、高速·高加速 4.5G、3000m/sec2、位置重复精度±3µm3、可自动生成点胶程序4、可搭载两个点胶阀5、对应基板尺寸最大550×600
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Shinwa TFA 参展Productronica China 2025
2025-03-12
TFA苏州将于3/26~3/28参加Productronica China 2025 慕尼黑上海电子生产设备展。届时设备Quspa-LX亮相本次展会,现场演示点胶。地点:上海新国际博览中心上海市浦东新区龙阳路2345号展位号: W1.1581Quspa超精密涂布设备应用1、锡膏 Type7:150μm直径2、银胶
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搬迁公告
2025-02-28
自2025年3月5日起,进和(天津)自动化控制设备有限公司苏州分公司事务所及试验室搬迁至:苏州市吴中区吴中太湖新城雷山路8号嘉盛中心1013室 邮编:215128Room 1013, No.8 Leishan Road, Taihu Subdistrict, Wuzhong District, Suzhou City,Jiangsu Province,Chin
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