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Quspa高精密涂布设备
MsL
  • 胶阀选项： 螺杆阀、压电喷射阀
  • 磁浮马达 (±5μm）
  • 图像处理＆高度测量
  • 其他各种校准系统
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MsL
Ultra-High Precision Dispenser
Ss
  • 胶阀选项： 螺杆阀、压电喷射阀
  • 磁浮马达 (±5μm）
  • 图像处理＆高度测量
  • 其他各种校准系统
  • 节省空间（占地空间：800mm×800mm）
  • 面向小型基板（Max：150×150、Min：30×50）
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Ss
Ultra-High Precision Dispenser
MsL
Ss
为什么选择我们
2006年即开展高速微量精密涂布设备的设计、研发、生产工作，近20年间，进和超精密微涂布系列在PCB实装和半导体制造领域为客户提供了高品质与便利性兼具的体验。
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Shinwa TFA参展Nepcon ASIA 2024
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Shinwa TFA参展Nepcon ASIA 2024
2024-10-25
进和TFA将于2024年11月6日至11月8日参展Nepcon ASIA 2024。展馆：深圳国际会展中心(宝安)地址: 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号进和TFA展位号：11号馆 11H44进和TFA届时将展出次世代Quspa-Lx超精密涂布设备，世界首展！并进行现场喷锡、点胶展示。Quspa超精密涂布设备应用1、锡膏 Type7 ：150μm直径锡点 350hz高速喷锡
Shinwa TFA参展慕尼黑上海电子生产设备展
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Shinwa TFA参展慕尼黑上海电子生产设备展
2024-02-22
进和TFA于2024年3月20日至3月22日参展慕尼黑上海电子生产设备展。展会地点：上海新国际博览中心地址: 上海市浦东新区龙阳路2345号展位号：E6馆 6288进和TFA届时将展出最新型Quspa超精密涂布设备，提供先进的锡膏喷涂解决方案。Quspa超精密涂布设备应用1、锡膏 Type7：100μm直径2、银胶 ：130μm直径3、DAM点胶 ：16寸F
Nepcon展会圆满结束 Shinwa喷锡技术备受关注
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Nepcon展会圆满结束 Shinwa喷锡技术备受关注
2023-07-24
Nepcon China于7月19日在上海世博馆正式拉开帷幕。经过前期一系列紧锣密鼓的准备工作，我司顺利参加此次为期3天的展览活动。值得一提的是，本次参展的设备为本公司推出的最新款高精密点胶设备Quspa MsL。该设备应用场景如下:
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